智能手機(jī)芯片拉貨增溫 景碩Q3持續(xù)增長
來源：http://hgpczx.cn 作者：站長 時間：2012-07-30 09:15:04
受惠美系推出新款平板計算機(jī)產(chǎn)品，加上智能型手機(jī)芯片拉貨增溫，還有基地臺布建需求持續(xù)暢旺，推升景碩第二季獲利大幅揚(yáng)升，單季稅后盈余達(dá)7.56億元、季增率22.8%、每股稅后盈余1.7元。展望第三季，景碩認(rèn)為，下半年仍看好手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品的需求，預(yù)估第三季營運仍較上季微增；今年上、下半年營收將為45比55。
芯片廠客戶上季調(diào)整庫存影響，景碩6月營運也受沖擊，不過觀察4、5月營收已逐月成長，加上產(chǎn)品組合的比重調(diào)整，帶動景碩第二季營收、毛利率都較首季攀升。
法人認(rèn)為，第三季美系客戶將推出小尺寸平板計算機(jī)產(chǎn)品，9-10月左右將推出新款智能型手機(jī)，預(yù)估8月起將開始芯片投片，以及芯片載板備料，可望帶動景碩第三季FC CSP營收季增16-18%。另外，F(xiàn)C-BT、FC-ABF也將受惠基地臺產(chǎn)品需求穩(wěn)定，第三季合并營收可望朝60億元靠攏、單季稅后盈余達(dá)1.9元。
法人表示，景碩第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就會重新對景碩下單，特別是景碩8月將有大單涌入（strong orders），營運動能可望轉(zhuǎn)強(qiáng)。另外，還有蘋果（Apple）A5X及下一代AP的訂單成長，將使得FC CSP需求回溫，搭配FC BGA的旺季需求，預(yù)估景碩下半年營收仍可持續(xù)成長，今年營收約183.3億元、年增8.7%，每股盈余約6.8元。
芯片廠客戶上季調(diào)整庫存影響，景碩6月營運也受沖擊，不過觀察4、5月營收已逐月成長，加上產(chǎn)品組合的比重調(diào)整，帶動景碩第二季營收、毛利率都較首季攀升。
法人認(rèn)為，第三季美系客戶將推出小尺寸平板計算機(jī)產(chǎn)品，9-10月左右將推出新款智能型手機(jī)，預(yù)估8月起將開始芯片投片，以及芯片載板備料，可望帶動景碩第三季FC CSP營收季增16-18%。另外，F(xiàn)C-BT、FC-ABF也將受惠基地臺產(chǎn)品需求穩(wěn)定，第三季合并營收可望朝60億元靠攏、單季稅后盈余達(dá)1.9元。
法人表示，景碩第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就會重新對景碩下單，特別是景碩8月將有大單涌入（strong orders），營運動能可望轉(zhuǎn)強(qiáng)。另外，還有蘋果（Apple）A5X及下一代AP的訂單成長，將使得FC CSP需求回溫，搭配FC BGA的旺季需求，預(yù)估景碩下半年營收仍可持續(xù)成長，今年營收約183.3億元、年增8.7%，每股盈余約6.8元。
