迎合消費(fèi)電子 2.0 時代輕薄化趨勢，布局2012，著眼未來發(fā)展。2012 年是公司轉(zhuǎn)型、儲備年，同時面臨著低于預(yù)期的狀況，成為公司近幾年高速增長期內(nèi)相對增速較低的一年。2012 年公司將會完成2個生產(chǎn)基地布局，多項(xiàng)符合輕薄化趨勢的新產(chǎn)品反向開發(fā)，金屬外觀件產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，國際大客戶開拓等多項(xiàng)工作，為未來數(shù)年的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　PCB抄板市場空間巨大，公司立足中國，走向世界。預(yù)計(jì)到2015 年全球PCB抄板市場規(guī)模達(dá)到660 億美元。公司已是國內(nèi)PCB抄板行業(yè)的龍頭企業(yè)，隨著技術(shù)實(shí)力以及制造能力的提升，我們認(rèn)為公司將逐步成長為世界級PCB抄板企業(yè)。

　　金屬材質(zhì)漸成外觀主流，公司持續(xù)做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提供樣機(jī)定制服務(wù)，引入潮流新元素，美化產(chǎn)品外觀。在蘋果產(chǎn)品的影響下，鋁合金Unibody 逐漸成為主流外觀設(shè)計(jì)之一。特別是Intel 推出的Ultrabook 產(chǎn)品以來，鋁合金Unibody 成為其主流產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案。公司抓住這一契機(jī)快速擴(kuò)張金屬外觀件加工能力，切入國際客戶，并不斷做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，根據(jù)我們測算公司現(xiàn)有SMT加工設(shè)備100 臺，預(yù)計(jì)年內(nèi)達(dá)到150臺，2013 年超過200臺，配合后端加工產(chǎn)能，初步形成一定的產(chǎn)業(yè)競爭實(shí)力。