1、 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)數(shù)百億美元

    半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)上游為精密零部件，下游為相關(guān)的先進(jìn)制造業(yè)。 上游主要為精密零部件， 由于國內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，國內(nèi)精密機(jī)械加工行業(yè)的技術(shù)水平相對落后制約了高端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，近年來逐漸有所改善。下游主要為集成電路、先進(jìn)封裝、 LED、 MEMS 等先進(jìn)制造業(yè)，下游產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展直接帶來了對集成電路制造設(shè)備需求的擴(kuò)張。

集成電路制造設(shè)備上下游

 

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國集成電路設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》

    全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售較為穩(wěn)定，大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占比逐漸攀升。 2016 年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 412.4 億美元， 同比增長 12.89%。 2014 年以后受大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的影響， 對半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅上升， 2016 年大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 64.5 億美元，同比增長 31.63%，遠(yuǎn)高于全球設(shè)備銷售額增速，與此同時，大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球的比例也逐漸攀升， 從 05 年的 4.04%逐漸增長至 16 年的 15.64%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額當(dāng)季值（十億美元）

 

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大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額當(dāng)季值（十億美元）

 

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    集成電路設(shè)備占主導(dǎo)， 晶圓處理裝臵價(jià)值量最高。 從銷售額來看， 79%市場為前端的晶圓處理設(shè)備，封裝和測試設(shè)備分別占 7%和 9%，剩下的 5%包括 Fab 廠務(wù)設(shè)施設(shè)備，掩膜版/光罩及晶圓片制造設(shè)備等。 由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過程中不斷循環(huán)往復(fù)，其設(shè)備價(jià)值量也最高，其中鍍膜設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)分別占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的 14%~15%、 14%~15%、 20%~22%。2016 年大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額中 49%為集成電路設(shè)備， 40%為太陽能電池片設(shè)備，余下的分別為 9%的 LED 設(shè)備和 2%的分立器件設(shè)備及其他，隨著大陸集成電路產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，未來集成電路設(shè)備的占有率將進(jìn)一步提升。

晶圓處理設(shè)備銷售額占比達(dá)到 79%

 

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2016 年大陸半導(dǎo)體設(shè)備分類銷售情況

 

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    據(jù)加州大學(xué)伯克利分校的研究，一個每月需要 50000 片初制晶圓的理論晶圓廠需要以下設(shè)備：50 臺掃描儀/步進(jìn)機(jī)外加晶圓軌道；10 臺大流量和 8 臺中等流量的離子注入機(jī)；40 臺蝕刻機(jī)器；30 臺 CVD 工具。

    2、 中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)

    美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強(qiáng)國，全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在上述國家。 2016 全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，美國的應(yīng)用材料公司（AMAT）以 77.37 億美元的銷售額位居全球第一，其次依次為泛林半導(dǎo)體、阿斯麥、東京電子等。以 SEAJ 統(tǒng)計(jì)的 2016 年全球 412.4 億美元的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額計(jì)， 2016 年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的市占率達(dá)到了 71.34%。

    國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場份額較低， 具有廣闊的發(fā)展空間。 2016 年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入總計(jì) 57.33 億元，同比增長 21.5%，其中前十強(qiáng)單位完成銷售收入 48.34億元， 同比增長 28.5%， 體量最大的中電科電子裝備集團(tuán)有限公司的銷售收入僅為 9.08 億元，遠(yuǎn)小于國際知名廠商。上述統(tǒng)計(jì)中還計(jì)入了一部分光伏設(shè)備，實(shí)際上的集成電路相關(guān)設(shè)備銷售額更低。 暫且按 57.33 億元計(jì)算， 得到前十強(qiáng)單位占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場份額僅約為 2%。

    根據(jù)上述數(shù)據(jù)， 同時估算得 2016 年國產(chǎn)設(shè)備占國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場的份額約為13.35%，相比 2014 年的 15.5%有所下降，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖具有廣闊發(fā)展空間但仍面臨較大的競爭壓力。 在進(jìn)口設(shè)備種類方面， 占進(jìn)口金額比例較大的主要為CVD、刻蝕機(jī)、分布重復(fù)光刻機(jī)和引線鍵合機(jī)，前三者為制造環(huán)節(jié)最重要的三種機(jī)器設(shè)備，技術(shù)門檻高，單臺價(jià)值量大，引線鍵合機(jī)則歸屬于封測環(huán)節(jié)。

我國自制半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模上升，但占比下降

 

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    半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化已經(jīng)有所突破。2016年 12 英寸晶圓先進(jìn)封裝、測試生產(chǎn)線設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)可以達(dá)到 70%以上，并有一批 12 英寸、 90-28nm 制程的國產(chǎn)集成電路晶圓設(shè)備成功進(jìn)入國內(nèi)外大規(guī)模集成電路主流生產(chǎn)線。 2016 年 9 月， 中芯國際與北方微電子公司和北京中科信公司分別簽署了 200mm 刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)的采購合同， 是我國 200mm 集成電路制造設(shè)備的第一次銷售，采用國產(chǎn)設(shè)備的中芯國際北京廠的 12 寸晶圓加工能力隨后突破了一千萬片次， 代表國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了一定的突破。

    3、 設(shè)備技術(shù)代差尚存，仍需全產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證、支持

    技術(shù)封鎖導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備落后的現(xiàn)狀。 后冷戰(zhàn)時代，美國、英國、俄羅斯、韓國、日本和德國等 33 個國家簽署了《瓦圣那協(xié)議》，根據(jù)該協(xié)議，上述國家不可向包括中國在內(nèi)的部分國家出口最先進(jìn)的芯片制造工具。受這一出口限制政策的影響，許多集成電路公司不能夠把較先進(jìn)的集成電路制造儀器出口到中國，導(dǎo)致了國內(nèi)集成電路設(shè)備市場的技術(shù)主要通過自主創(chuàng)新完成。在國內(nèi)高端集成電路設(shè)備制造商的研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化能力取得突破之后，國外先進(jìn)設(shè)備廠商為了鞏固其市場份額，開始向中國芯片廠商出口某些最新技術(shù)代的設(shè)備，加大了國內(nèi)設(shè)備廠商的競爭壓力。目前，國內(nèi)集成電路設(shè)備技術(shù)方面仍然與世界先進(jìn)水平存在一定的差距。 現(xiàn)在世界集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于 12 英寸 10 納米以下技術(shù)代，生產(chǎn)水平則已經(jīng)達(dá)到12 英寸 14 納米。中國設(shè)備廠商的研發(fā)水平為 12 英寸 14 納米，生產(chǎn)水平為 12 英寸 28 納米階段。就現(xiàn)狀看，目前國內(nèi)設(shè)備制造業(yè)與國外先進(jìn)水平尚存在一定差距，國內(nèi)設(shè)備廠商尚無法與國外公司在技術(shù)上形成對壘。

    為跟上客戶需求， 需要投入大量的研發(fā)資金。 半導(dǎo)體廠商為跟上下游客戶的工藝需求，需要投入大量的研發(fā)資金，并且隨著制程技術(shù)的發(fā)展，所需投入的資金規(guī)模也越發(fā)龐大。 ASML 和應(yīng)用材料在 2016 年的研發(fā)投入分別為11.06 億歐元和 15.4 億美元。 半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)周期長， 國外龍頭廠商具備相應(yīng)的營收體量支撐后續(xù)的研發(fā)，而對于處于起步階段的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)， 短期內(nèi)難以獲得一定成果，且難以籌集相應(yīng)的巨額數(shù)目的資金。

    追趕世界先進(jìn)水平還需整個產(chǎn)業(yè)的支持。 半導(dǎo)體設(shè)備是一種高技術(shù)門檻、高資金要求的產(chǎn)品，需要從樣機(jī)開始，在量產(chǎn)的實(shí)踐中反復(fù)改型，需要一個較長的驗(yàn)證周期。一般國外的設(shè)備企業(yè)都擁有自己的工藝試驗(yàn)線，但國內(nèi)目前缺乏相應(yīng)的條件，采用的是對下游企業(yè)補(bǔ)貼的方式進(jìn)行樣機(jī)試驗(yàn)，這就需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備行業(yè)的支持。