為加強集成電路裝備重大專項的規(guī)劃與統(tǒng)籌，做好專項的頂層設(shè)計工作，2010年11月27-28日，集成電路裝備重大專項在深圳召開戰(zhàn)略研討會，專項總體專家組、專項實施管理辦公室、國家科技部重大專項辦公室、以及相關(guān)領(lǐng)域業(yè)內(nèi)專家參加了會議。會議期間，實施管理辦公室和專項總體專家組與地方政府主管部門、有關(guān)項目承擔(dān)單位進行了座談。

　　會議圍繞集成電路裝備、成套工藝、封裝、封測、材料等領(lǐng)域，對專項“十一五”組織實施情況和存在問題，以及專項“十二五”實施規(guī)劃進行了深入、務(wù)實的交流和討論。同時，會議還結(jié)合我國培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，與相關(guān)業(yè)內(nèi)專家就專項成果擴散、技術(shù)轉(zhuǎn)移、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育等方面進行了研討。會議期間，專項總體組和實施管理辦公室還邀請深圳地方政府主管部門科工貿(mào)信委和集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的產(chǎn)業(yè)界代表參加研討。深圳海思半導(dǎo)體、中興通訊、深南電路、丹邦科技、比亞迪、創(chuàng)維半導(dǎo)體、國民技術(shù)等多家公司，從用戶需求角度對專項提出要求、建議和意見。

　　本次大會，進一步明確了集成電路裝備專項的戰(zhàn)略目標(biāo)和任務(wù)，為全面完成專項任務(wù)奠定了扎實的基礎(chǔ)。