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建立先進(jìn)理念和體系,創(chuàng)造更好技術(shù)和工藝,開創(chuàng)不凡業(yè)績(jī)和局面

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技術(shù)能力

來源:龍人計(jì)算機(jī)研究所 作者:站長(zhǎng) 時(shí)間:2006-11-06 09:42:34

◎最高設(shè)計(jì)層數(shù):28層
◎最大PIN數(shù)目:48963
◎最大Connections:36215
◎最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)
◎最小線寬:3MIL
◎最小線間距:4MIL
◎一塊PCB板最多BGA數(shù)目:44
◎最小BGA PIN間距:0.5mm
◎最高速信號(hào):10G CML差分信號(hào)
◎最快交期:2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計(jì)6天。

◎數(shù)據(jù)通訊系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太網(wǎng)交換機(jī)、接入服務(wù)器
◎光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品:SDH、 DWDM、METRO
◎無線產(chǎn)品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設(shè)備
◎多媒體產(chǎn)品:可視電話、會(huì)議電視
◎計(jì)算機(jī)產(chǎn)品:MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等
◎消費(fèi)類產(chǎn)品:高清電視、2G/3G手機(jī)、雙模手機(jī)、MP4、PMP

   
◎Intel 網(wǎng)絡(luò)處理器系列
◎Intel迅馳筆記本系列
◎Intel至強(qiáng)服務(wù)器系列
◎Broadcom千兆以太網(wǎng)交換系列
◎Broadcom VOIP系列
◎Broadcom Sonet/SDH系列
◎Greenfield Packetry 系列
◎雙模手機(jī)系列
◎Freescale PowerPC系列
◎SAMSUNG ARM系列