1、 引言
BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球，但是對BGA每個焊球逐個進行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預(yù)成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術(shù)。

2、 設(shè)備、工具及材料
    預(yù)成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)

3、 工藝流程及注意事項
3.1準(zhǔn)備
   確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具
   把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑
  用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的BGA放入夾具中,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。
3.2.5 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA進入夾具中定位，確認BGA平放在預(yù)成型壞上。
3.2.6回流焊
    把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
   用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
   當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
  用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
   用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。
3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走５庇媚髯蛹兄叫際�，镊子哉娚w蛑�间要轻轻地邑毌。小心：镊讚砟头部核G餿�，染J�你不小心就粛箮r姿櫚淖韜改す位怠?
3.2.12清洗
  把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。
  小心：用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械應(yīng)力。
  注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。
3.2.13漂洗
  在去離子水中漂洗BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。
3.2.14檢查封裝
 用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結(jié)果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。

4、 結(jié)論
由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個技術(shù)難點。本工藝實用、可靠，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題