一 前言最早PCB出產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，跟著濕膜的不斷使用和PCB技術(shù)要求進(jìn)步，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在出產(chǎn)周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影難題。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)出產(chǎn)題目較多，過程控制起來難題，終極濕膜被干膜取代了。
　　跟著PCB裝配技術(shù)發(fā)展，以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也進(jìn)步了，傳統(tǒng)干膜在這樣的PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中題目泛起，主要體現(xiàn)在干膜的分辨率不能再進(jìn)步（主要是干膜的聚酯籠蓋膜造成的），已不能知足特殊PCB出產(chǎn)的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。提高前輩的濕膜為這些題目的解決提供了一種途徑。
　　二 題目的泛起我公司在圖形轉(zhuǎn)移（也含有內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移）過程中一直使用的是干膜，效果也不錯，沒泛起什么題目。但在今年的四、蒲月，我們出產(chǎn)的線路板內(nèi)外層線條和線間距均達(dá)到了0.15mm，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時(shí)造成內(nèi)層大批量的報(bào)廢、外層在顯影后多次泛起沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)峻；接著又泛起了單面板焊盤嚴(yán)峻脫落，報(bào)廢也良多，這嚴(yán)峻影響了出產(chǎn)。針對這些題目我和同事作了相應(yīng)的試驗(yàn)查找原因，對清洗、刷板的效果進(jìn)行了跟蹤，最后貼膜前的板子都達(dá)到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對貼膜機(jī)的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，改變顯影液的參數(shù)，針對單面板我們又對打磨效果進(jìn)行了跟蹤。最后，單面板的題目解決了，但要求較高的內(nèi)外層的題目沒有解決。根據(jù)市場的需要，為進(jìn)步我公司的技術(shù)水平，為解決這個(gè)題目，我們采用了提高前輩的濕膜來進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
　　三 濕膜的特點(diǎn)1. 附著力、籠蓋性好濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體。基材上的凹坑、劃傷部門與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過化學(xué)鍵的作用與基材來粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力，使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的籠蓋性，這為高密度的精細(xì)線條PCB的加工提供前提。通過表一可以說明濕膜的附著力：
　　表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對比表涂層類型模塊脫落比例（%）干膜濕膜表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對于精細(xì)線條的制作濕膜要好得多。
　　2．優(yōu)良的分辨率濕膜與基材的接觸性、籠蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，進(jìn)步了圖形制作的精密度，而實(shí)際出產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。
　　3．本錢低廉濕膜的厚度可控，一般來說比干膜較薄，包裝用度也低，相對來講濕膜本錢要低點(diǎn)。濕膜在精細(xì)線條的內(nèi)層制作過程中合格率大大進(jìn)步，同干膜比擬節(jié)約20%的材料本錢。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可進(jìn)步10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、進(jìn)步設(shè)備的利用率，終極本錢降低了。
　　4．消除板邊發(fā)毛貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在出產(chǎn)過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊沿沒有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。
　　四 濕膜的工藝流程我們公司根據(jù)自身前提，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)的濕膜。其內(nèi)層工藝操縱流程如下：
　　刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜一般的雙面板工藝流程：
　　刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻五 濕膜應(yīng)用時(shí)的操縱要點(diǎn)1．刷板對前工序提供的材料（即出產(chǎn)板）要求板面無嚴(yán)峻的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達(dá)到：銅表面無氧化、銅表面被平均粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無水跡。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)協(xié)力，以知足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。
　　2．絲網(wǎng)印刷為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要留意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即單位長度上的線數(shù)）。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量（Uth）為：
　�。╳+d）2 ×（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 啟齒寬）實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關(guān)，為達(dá)到平均籠蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過厚輕易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操縱難題。膜過薄易產(chǎn)生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也難題。制造0.15μm以下的精細(xì)線條，膜后應(yīng)小于20μ濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充分?jǐn)嚢杵骄�，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持潔凈，以免外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對濕度要在50%上下。
　　3．預(yù)烘預(yù)烘參數(shù)使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預(yù)烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過程中易粘板，曝光時(shí)易粘底片，終極造成斷線或短路；預(yù)烘過度，易顯影不凈，線條邊沿由鋸齒狀。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，所以在平時(shí)的操縱重要常常測試濕膜厚度，并根據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)節(jié)烘箱的參數(shù)，常常檢查烘箱的鼓風(fēng)和輪回系統(tǒng)是否良好。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時(shí)。
　　4．曝光曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產(chǎn)生的光聚合反應(yīng)過程。選用功率大的曝光機(jī)，以減少曝光時(shí)間和熱量的累積，保證曝光圖形的不亂性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調(diào)整曝光時(shí)間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級數(shù)要控制在6-8級之間。曝光時(shí)統(tǒng)一種印制單板盡量在統(tǒng)一位置曝光，盡量保證統(tǒng)一種板子棘手的能量相同。曝光量過大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮�。ㄊ褂谜�片）或擴(kuò)大（使用負(fù)片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊沿發(fā)毛，線間距增大或減小，在蝕刻時(shí)易造成短路或斷線。
　　5．顯影顯影是將沒有曝光的濕膜層部門除去得到所需電路圖形的過程。嚴(yán)格控制顯影液的濃度（10-12g/l）、溫度(30-34℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，常常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時(shí)間過長或顯影溫渡過高，會對濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時(shí)泛起嚴(yán)峻的滲度或側(cè)蝕，降低了圖形制作的精度要求。
　　6．蝕刻和去膜蝕刻終極得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時(shí)不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，常常維護(hù)蝕刻機(jī)的噴嘴，保持壓力和噴液分布平均，不然最后造成蝕可不均和邊沿起銅絲,影響PCB的品質(zhì)。去膜我公司采用4-7%的氫氧化鈉溶液在50-60℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。我們在特殊的雙面板使用濕膜做圖形轉(zhuǎn)移達(dá)到了很好的效果。
　　六 題目得到解決選用適當(dāng)?shù)臐衲�，調(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達(dá)到99%，基本上解決了泛起的題目。我們繼承跟蹤了三個(gè)月，沒有什么大的波動，有時(shí)會因環(huán)境溫、濕度的變化起一點(diǎn)變化，經(jīng)我們調(diào)整參數(shù)，題目很輕松就解決了。因?yàn)闈衲つ芄?jié)約材料本錢、設(shè)備本錢、能源本錢，給公司帶來了經(jīng)濟(jì)利益，我公司在內(nèi)層及單面板中使用濕膜。