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• pcb典型工藝圖形電鍍法

  　　一.概述　　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需留存的銅箔部門上，也就是電路的圖形部門上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔侵蝕掉,稱為蝕刻。圖1所示的，為圖..

  2011-06-07

• 談?wù)勗谌嵝噪娐分械牟牧线x擇

  　　跟著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、汽車電子產(chǎn)品等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到這一目標(biāo)，就必需在出..

  2011-06-03

• BGA空洞的形成原因及修復(fù)

  　　龍人pcb抄板有限公司從事BGA助焊膏的研發(fā)工作已有幾年時(shí)間了。在這幾年時(shí)間里，通過(guò)對(duì)BGA焊接的深入、持續(xù)的熟悉，已經(jīng)開發(fā)出幾款適應(yīng)不同BGA焊球類型的助焊膏�！　�BGA浮泛會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)..

  2011-06-02

• pcb鍍銅槽本

  　　鍍銅槽本身的題目　　1、陽(yáng)極題目：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)　　2、光澤劑題目（分解等）　　3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不平均　　4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染　　5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差　　………..

  2011-06-01

• 消除smt焊接缺陷做到有的放矢

  　　在SMT出產(chǎn)過(guò)程中，我們都但愿基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。因?yàn)镾MT出產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不泛起一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT出產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)遇到一些焊接缺..

  2011-05-31

• 最佳的多層柔性線路板化學(xué)鍍銅工藝

  　　多層柔性線路板是由單面柔性線路板或者雙面柔性線路板，通過(guò)熱壓層間粘結(jié)片使其固化實(shí)現(xiàn)各層之間的牢固粘接而形成的。　　跟著各種電子設(shè)備的小型化和輕量化的發(fā)展，就要求產(chǎn)品尺寸小，耐熱性高，同時(shí)具有優(yōu)勝?gòu)?.

  2011-05-30

• 用數(shù)據(jù)來(lái)提高smt裝配工藝性能和減少缺陷才是最終目的

  　　檢查可以常常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷出產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所但愿的質(zhì)量水平仍是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與..

  2011-05-27

• pcb芯片封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)

  　　板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂籠蓋以確�？煽啃浴９倘籆OB是最簡(jiǎn)樸的裸芯片貼裝技術(shù)，但..

  2011-05-26