技術(shù)資源
- 經(jīng)典案例
- X射線衍射儀PCB電路板抄板及二..
- 腦立體定位儀PCB抄板及二次改板..
- 全實(shí)時(shí)環(huán)通多畫面分割器電路板..
- 中控機(jī)PCB抄板改板突破 地鐵..
- 高精度數(shù)字式旋光儀PCB抄板改板..
- 數(shù)字混合控制器PCB抄板改板突破..
- 剩余電流式電氣火災(zāi)監(jiān)控PCB抄板..
- HK-300M臺(tái)面式分板機(jī)抄板技術(shù)開..
PCB抄板服務(wù)熱線：0755-83676323
郵箱（E-mail）：market1@pcblab.net
當(dāng)前位置：首頁>技術(shù)咨詢>PCB設(shè)計(jì)技術(shù)>
三葉羅茨鼓風(fēng)機(jī)國產(chǎn)化抄板研制
PCB抄板，業(yè)界也稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)。隨著電子行業(yè)發(fā)展越來越成熟，PCB抄板具有很高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值，近些年國內(nèi)PCB行業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB抄板也迅速蔓延..
2020-11-11
液壓錘打樁機(jī)系統(tǒng)研發(fā)模式
PCB抄板，業(yè)界也稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)。隨著電子行業(yè)發(fā)展越來越成熟，PCB抄板具有很高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值，近些年國內(nèi)PCB行業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB抄板也迅速蔓延..
2020-11-10
卷圓機(jī)系統(tǒng)研發(fā)模式
產(chǎn)品簡介： 卷圓機(jī)分為機(jī)械式和液壓式兩種，機(jī)械式卷圓機(jī)是將碳鋼,不銹鋼,有黃色金屬型材卷制成直徑φ320-φ6000mm的圓環(huán)和法蘭的一種高質(zhì)量,高效益的卷圓裝置.其結(jié)構(gòu)獨(dú)特.具有體積小.能耗低.效率高,無噪音安裝使用..
2020-11-09
如何進(jìn)行多層PCB抄板設(shè)計(jì)？
PCB多層板抄板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說多層板抄板和雙層板抄板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線更容易。 你有雙層板抄板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話，設(shè)計(jì)多層就不難了�！ ∈紫�，你要?jiǎng)澐謱盈B結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，最好以基板為中心，向兩側(cè)..
2015-08-27
PCB抄板中利用Protel走線時(shí)的注意事項(xiàng)
PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)以及PCB改板過程中，運(yùn)用合理的制圖軟件可以達(dá)到事半功倍的效果。電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號(hào)仿真、多層印制電路板設(shè)計(jì)（包含印制電路板自動(dòng)布線）..
2015-05-29
從封裝談PCB設(shè)計(jì)選擇元件的技巧
導(dǎo)讀：最近在畫PCB設(shè)計(jì)時(shí)，由于在元件選擇，PCB版面布局設(shè)計(jì)，走線設(shè)計(jì)方面總是遇到各種各樣的問題，導(dǎo)致最后花了很多時(shí)間做出來的板子無法在實(shí)際當(dāng)中使用，所以我特地從網(wǎng)上找了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的資料來看，發(fā)現(xiàn)..
2015-03-25
PCB抄板之單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)原則
抄電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖反推，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板復(fù)制克隆。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求�！ ±�，輸入輸出走線應(yīng)盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號(hào)線..
2015-03-18
PCB鍍銅工藝常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲..
2015-01-08
PCB抄板線路的制作工藝
由于PCB抄板線路板基本是銅做的，為了防止氧化，會(huì)對PCB抄板進(jìn)行抗氧化預(yù)防，這樣的制作流程目的是：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> A.防焊：留出PCB抄板..
2015-01-04
PCB電路板調(diào)試步驟
不論采用分塊調(diào)試，還是整體調(diào)試，通常PCB電路板的調(diào)試步驟如下： 1．檢查PCB電路 任何組裝好的PCB電路板，在通電調(diào)試之前，必須認(rèn)真檢查PCB電路連線是否有錯(cuò)誤。對照PCB電路圖，按一定的順序逐級對應(yīng)..
2012-10-23
如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密
如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密，若需對孔內(nèi)用濃硫酸進(jìn)行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理，具體制作流程如下： 1.對積層用的雙面覆銅板的銅箔進(jìn)行減薄處理，雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上，銅箔厚度由1..
2012-09-13
PCB抄板設(shè)計(jì)之軟件缺陷查找方法介紹
本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)PCB抄板軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測試和功能測試來識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且..
2012-08-21
多層PCB電路圖形檢測技術(shù)分析
1、 非接觸式檢測技術(shù) 檢測技術(shù)是PCB電路板物理與化學(xué)性能數(shù)據(jù)提供的重手段。隨著印制圖形的精度和密度的變化，過去相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)采用人工視覺方法已不適應(yīng)高速發(fā)展的高科技需要，檢測技術(shù)和設(shè)備得到了飛速的..
2012-08-08
PCB電路板的裝配細(xì)節(jié)分析
PCB抄板設(shè)計(jì)中，為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最小化，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計(jì)工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下:1 )導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進(jìn)行蝕刻過程，因?yàn)槿绻g刻液在狹小的空間內(nèi)..
2012-07-20
PCB設(shè)計(jì)過程中布線效率的提升方法
現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但這些PCB設(shè)計(jì)軟件除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開始布線之前對設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置..
2012-07-16
覆銅板表面粘住銅板現(xiàn)象分析
板表面粘住銅板現(xiàn)象在環(huán)氧玻纖布板中較為常見，即層壓板脫模不好。板的表面樹脂部分附著在表面上，造成層壓板的表面膠膜被破壞，嚴(yán)重者對鋼板的表面質(zhì)量也有損壞，影響生產(chǎn)的順利進(jìn)行。 1.產(chǎn)生原因 �、侔鍓褐破�..
2012-07-11
PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高..
2012-07-10
干膜使用中的常見問題分析
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒�！ ∫�..
2012-06-26
PCB設(shè)計(jì)中的清潔生產(chǎn)技術(shù)
摘要：印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計(jì)、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機(jī)制等方面概述了在印制電路板生產(chǎn)過程中清潔..
2012-06-19
PCB再流焊質(zhì)量對設(shè)備參數(shù)有哪些要求
再流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切關(guān)系。龍人抄板為您解析PCB再流焊質(zhì)量對設(shè)備參數(shù)的基本要求： 1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃(溫度傳感器靈敏度要滿足要求)�！�2.傳輸帶橫向溫差要求±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)..
2012-06-15
