目前芯片解密有兩種方法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改(通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。